硬盤

自動化

        科瑞從創立之日起就從事硬盤行業自動化設備研發和製造,到目前為止已經自主研發並積累了寶貴的HDD生產知識和專業技術。我們完全了解滿足可靠質量所需的具體要求。

        例如:

                 髒汙控製

                 ESD

                EMC/EMI控製

                Class 10 /100級淨化間作業環境

 

        我們為客戶提供的解決方案涵蓋如下方麵,並且能夠根據客戶需求,在HDD生產的其他領域設計創新型定製方案。

        例如:

                加載力調校和測量係統

                角度調校和測量係統

                加載力與角度調校和測量係統的拾放

                • E-block和Actuator的自動光學檢測係統(AOI)

                • 彈性臂折彎和成型

                • 彈性臂自動分料

                • 彈性臂激光焊接

                • HGA和HSA的測量係統,帶ESD控製

                • HGA和HSA調校設備,帶ESD控製

                • PZT貼附係統

                • 彈性臂回流焊接係統

                • 自動上HGA係統

                • 自動Swage係統

                • HSA組件生產線用視覺係統,配合焊接係統

                • Damper貼附係統

 

硬盤彈性臂參數檢測設備(含自動上下料機構) Damper自動衝切貼附機(含自動上下料機構)

 

 

 

精密加工

       

        科瑞從創立之日起就從事硬盤行業精密零部件和衝壓模具的產品生產加工,到目前為止已經積累了寶貴的HDD行業產品生產經驗和技術積累。

 

 

技術難點:

 

1)尺寸要求高:尺寸公差帶0.003mm,位置度、平行度、

   平麵度、垂直度、對稱度、輪廓度0.003mm內;

2)裝配難度大,裝配精度高,共七十個機加工,裝配尺寸

   多,公差在0.003mm內;

3)整套工裝加工工藝有CNC、磨削、車削、電加工、鏜磨

技術難點:

 

1)尺寸要求高:關鍵部位位置度、平行度、平麵度、垂直度、

對稱度、輪廓度0.003mm內;

2)  裝配難度大,裝配精度高,共四十五個機加工,裝配尺寸 多,

公差在0.003mm內;

3) 整套工裝加工工藝有CNC、磨削、車削、電加工、鏜磨加工   

 

技術難點:

1)尺寸要求高:尺寸公差帶0.003mm,位置度、平行度、

   平麵度、垂直度、對稱度、輪廓度0.003mm內;

2) 共四個小臺階,精度高,火花銅公製造難度大

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